美企出席中国芯片大会 有商机但禁令难突破
【看中国2023年4月24日讯】日前于广州召开的芯片行业年度会议,吸引了包括应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA Corp)等美国半导体大厂的赞助。中国官媒纷纷附和《日经亚洲》的分析称,这“证明了美国半导体企业渴望与中国保持关系”。不过,观察人士说,尽管中国市场的商机诱人,却不足以突破美国对华的芯片出口禁令,未来几年内中国在高端芯片领域的需求仍面临巨大挑战。
第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会4月18-19日于广州黄埔举行,虽属例行性行业会议,但与会外商名单却备受关切。
据《日经亚洲》4月19日报导,美商应用材料、泛林(Lam Research)、科磊以及德国的西门子(Siemens AG)都是此次会议的主要赞助商。
美半导体大厂赞助中国芯片会议
其中,市值逾960亿美元的应用材料是全球最大的半导体制造设备暨服务供货商,和市值达697亿美元的泛林研发入围全球前三大的半导体大厂,而科磊的市值也达515亿美元。
这三家美企不仅规模庞大,美国学者克里斯.米勒(Chris Miller)在其畅销著作《芯片战争》(Chip War)一书中,更将他们形容为具垄断地位的“寡头公司”,专门生产无可取代的机台,具有在硅晶圆上沉积薄层材料或辨识纳米级缺陷等功能,少了这些机台就不可能生产高端芯片。
《日经亚洲》分析称,赞助名单证明了美企大厂渴望与中国保持联系,因为中国是全球最大的半导体及制造设备市场,错失中国商机不仅损及美企的全球收益,还会将增长机会拱手让给中国的竞争对手。
对于日媒的解读,中共党媒《环球时报》随即跟进报道,让“中国芯片大会吸引多家美企到场”的新闻标题一度成为微博的热议话题。
然而相较于官媒和网民的乐观,多位分析人士却持审慎态度。
中国半导体市场 连续3年全球第一
位于台北的台湾光电协进会特约研究顾问柴焕欣曾多次出席“中国集成电路制造年会”,他分析,该年会云集中国各大芯片业者,确能吸引到设备制造商的与会或赞助,以争取向潜在客户推介自家新产品的机会。
柴焕欣告诉美国之音:“(美中)芯片战争对于半导体设备输入中国,当然有非常精准的打击,但是中国大陆的半导体设备采购金额,以2022年来讲,也高达了283亿美金,而且连续3年都是世界第一。我觉得,厂商们绝对不允许,美国政府为了某些政治的理由而不让他们去争夺这个商机。”
中国是全球最大的半导体及其设备市场,据国际半导体产业协会(SEIM)的统计,即便在新冠疫情与美国打压的双重冲击下,中国2022年半导体设备销售额仍占全球近30%,仅较前一年下降5%。
位于香港的智明研究所研究总监许桢也说,中国市场规模之大,对国际大厂而言,已是攸关存亡的命脉,换言之,若不能跟中国做生意,这些大厂还不如就此关门。
中国市场诱惑难敌美国芯片禁令
更何况,美企对华销售成熟制程的芯片或设备,以追求利润,并不违背美国政府禁止出口高端芯片技术给中国的战略目标。
许桢认为,美国政界与军方已经达成一致的对华科技政策,他们首要的考量就是在最短时间内,限制中国经济和科技实力再坐大,这从华为遭美方断供高端芯片,因而痛失全球5G手机市占的例子来看,效果立竿见影。
但他说,美方对华军事科技围堵的效果就较不明显,因为相对于追求轻薄短小的手机等消费产品,战机、军舰所用的军用芯片重在战场上的可靠性和效能而非体积,因此对于先进制程芯片的依赖程度也较低。
拉高格局来看,位于台北的科技电子报《Digitimes Asia》总编辑乌凌翔认为,美国对华的核心战略在于削弱中国的国力,以确保在全球争霸上不至被赶超,也不至出现“大国权力转移”(Power Transition)的局面,使得美国必须被迫拱手让出制定国际秩序的主导权。
大国国力竞争 美中争霸
他说,在此前提下,削弱中国的科技实力成为重中之重,因为科技力一被削弱就代表中国的经济、军事跟其他相关实力都将跟著下滑。
乌凌翔告诉美国之音:“(观察)美国对中国的策略,你不能只看到半导体,它整体最高的战略是削弱中国的国力,因为中国在过去几年追赶速度太快了,国家之间的权力竞争是永无休止。所以美国希望这个差距越大越好。”
乌凌翔说,以美国商务部工业安全局(BIS)去年10月针对中国先进计算机及半导体技术发布的出口管制为例,美国禁止企业对华出口18纳米或更先进制程的DRAM芯片,以及128层以上技术的NAND Flash芯片,就凸显了科技战开打至今,美方祭出的限制,对中国半导体业“卡脖子”的力道越来越紧,范围也扩大。
他说,美国旨在让中国在高端芯片上“国内造不出,国外买不到”,以便持续拉大美中科技实力的差距,至于属于中低阶、成熟制程的芯片则不在禁令之中,可自由供给贩售。
相较于美国的“卡脖子”,中国虽于3月底公告,要以维护网络与国家安全为由,对美国记忆芯片制造商美光(Micron)实施安全审查;随后又于4月6日成立“全国集成电路标准化技术委员会”,以整合多达90家的本土大厂,并宣称要制定统一的国内标准以避免被国外标准牵着鼻子走,但除此之外,未见中国对美祭出更强烈的反制之道。
对于美方一再紧缩的禁令,美企也并非全然买单。据《路透社》报导,美国知名硬盘生产商希捷(Seagate)于2020年8月到2021年9月间以“非美国设备的直接产品”为由,向华为提供总价值11亿美元的产品,因而遭到美国商务部的警告,双方经谈判后达成和解,并对希捷开罚3亿美元。
台湾光电协进会的柴焕欣指出,部分半导体业者也积极寻找漏洞或管道,来销往中国。例如,他们透过二手设备或是维修市场,绕过美国政府的出口禁令与长臂管辖,先将新设备流入二手市场,再转手卖往中国。
另一方面,中国则积极追赶自主研发芯片的步伐。尽管始于2014年9月的“国家集成电路产业投资基金”计划,经过多年运营,且投入总计逾3千亿人民币的资金后,进度仍频传严重受挫,且接连爆发贪腐弊端,但中国对“国造芯片”仍寄予厚望。
根据《中国制造2025》计划的目标,中国打算将芯片自主率提高至70%。不过,根据美国调研公司IC Insights去年5月发布的预测,中国2021年的芯片自主率只有约16.7%,因此,2025年自主率七成的目标,多数分析人士和外商预测机构都评估,恐难达标。
中国自产芯片 分析:砸钱也做不出绩效
柴焕欣分析,若单看低阶制程芯片的总产量,自主率七成或许还有可能,因为中国厂商的强项集中在这类用于电源管理等简单功能、可“薄利多销”的芯片,但若以全制程的芯片总产值来计算,自主率七成的追赶空间,对中国来说,还很远。
香港分析师许桢则直言,虽然中国投入资源,发展半导体业的决心无庸置疑,但以台湾大厂台积电的成功案例就可看出,生产高端芯片不能只靠砸钱,人才、创意的培养以及跟美国、韩国等国供应商跨国合作的关系,都不是短时间内能靠钱堆出绩效来的。
许桢告诉美国之音:“这种(芯片)设计各个方面,除了钱、除了技术,其实还有一定的社会文化氛围在里面,所以短时间之内,中国在尖端的芯片(领域),这5年到10年之内,是否就可以像是(盖)高铁那样从零变成世界第一?我不算是非常乐观。”
不过,信息消费联盟的项立刚仍持乐观看法,他告诉《环球时报》:“美国以为封锁就会压制中企,那是不可能的!”他说,他相信,中国的芯片自主率于2025年可达50%以上,甚至更高。
综观全局,科技电子报《Digitimes Asia》的乌凌翔认为,持续提高自给率,将是中国不变的目标,但除了“量”的满足外,诸如手机、服务器、人工智能(AI)、高速运算芯片(HPC)甚至军用芯片等中国政府积极追求的多项应用中,更需有“质”的提升。
换言之,他说,中国对先进制程芯片的需求量只会不断增大,能否尽快找到方法突破美国的封锁,将是未来美中科技竞局的观察重点。
责任编辑:辛荷 来源:美国之音
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