華為沒有想像強大?中國業界人士不看好(組圖)

發表:2019-05-21 15:53
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華為創辦人任正非稱,子公司海思會自我研發必要的零件及技術。但是中國科技業人士卻認為「華為沒有想像的強大」。而且還牽涉台積電的代工問題。
華為創辦人任正非稱,子公司海思會自我研發必要的零件及技術。但是中國科技業人士卻認為「華為沒有想像的強大」。而且還牽涉台積電的代工問題。(圖片來源:Sean Gallup/Getty Images)

【看中國2019年5月21日訊】中國電信巨頭華為創辦人任正非5月18日接受《日本經濟新聞》訪問時指出,華為不需要美國晶片,稱子公司海思半導體(Hisilicon)等設計公司,會自我研發必要的零件及技術。雖然任正非強調脫離美國企業依賴的決心,但是中國科技業人士卻不看好,認為「華為沒有想像的強大」。而且這件事還牽涉台積電的代工問題。

中國科技業人士不看好華為

據《自由亞洲電台》報導,中國科技業人士在5月20日先後發表評論,懷疑華為是否能夠脫離美企的依賴,研發國產晶片。而許多人的結論是「華為並沒有想像的那麼強大」,但這類文章都已經被刪除。

在高科技晶片界工作十多年的劉翔認為,如果美國完全實施禁售,今日的華為和去年中興的處境完全沒有分別,其生產線必然會癱瘓。

劉翔指出,華為主要的能力在於組裝,華為所掌握的技術,就像嬰幼兒的牙牙學語,即便海思聲稱可以取代美國供應商的研發能力,那也只是被過分高估。

劉翔分析,華為聲稱自主研製的麒麟(Kirin)晶片,在手機內的用途其實非常有限,運作基本上要求外國公司的授權生產,所以要追上美國公司水準,仍要走很漫長的道路。

劉翔還說,就算華為可以生產一流晶片,仍是需要EDA(電子設計自動化)的軟體技術確保晶片高效運作,可是這種軟體技術目前幾乎被美國公司壟斷了。

對於華為聲稱發展的5G技術,劉翔則說,其實最關鍵的核心基帶晶片一直都是由高通(Qualcomm)生產或者是授權生產。就連蘋果手機幾年前計畫用英特爾(Intel)的晶片取代,最終仍無功而還,更要向高通繳付巨額專利費用跟罰款。至於英特爾雖然已投入130億美元研發資金,可最後也得全身而退。

台積電讓中方擔心「有可能卡華為的脖子」

多個中國媒體轉載一篇自媒體文章,文章標題是「這家台灣企業,有可能卡我們的脖子嗎?」

文章表示,在行業圈子裡,台積電的地位以及對華為的重要性,不必贅言。它被普遍看作華為在這場「生存戰」中的關鍵一環。

台積電
台積電(圖片來源:CNA)

文章說,台積電是全球第一的晶片代工企業。據IC Insights數據顯示,它在晶片代工市場的份額高達51.6%!「能佔據一半以上的全球市場,當然還是歸功於它牛逼的晶片製造技術」。

文章表示,台積電已經能夠實現7奈米晶片的量產,在技術上首屈一指,「要知道,華為最新旗艦機P30使用的7奈米麒麟晶片就是台積電代工的。一旦台積電與華為切割,將會對這一旗艦機型的銷售產生重大打擊。也就是說,在庫存消耗完後,華為P30可能將無法繼續生產」。

也許有人會問,華為不是有海思嗎?也還有「備胎」晶片嗎?文章解釋道,海思屬於純粹的晶片設計公司,就像建築師設計圖紙,但是具體蓋房子得依靠施工隊,就像台積電。

文章表示,面對美方的來勢洶洶,華為不會沒一點準備,但這場戰役中一大不確定性是來自台積電。美國人必然會給台積電壓力,這就非常考驗其管理層的判斷水平了,在歷史的十字路口,它能否做出正確的選擇?

責任編輯:許天樂

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