中国造“芯”大跃进，多地烂尾收场。（图片来源：自由亚洲电台）
【看中国2020年9月27日讯】中国国家发改委、科技部等四部门近日联合发文，要加大5G建设投资，加快5G商用发展步伐。加快基础材料、关键芯片、高端元器件等核心技术攻关。学者认为，这类计划经济年代的行政指令，就算有无限量资金投入，也很难有效。安徽、浙江等地一窝蜂上马研制半导体，芯片产业尚未上马就已烂尾。
新华网本周三报道，近日，国家发改委、科技部等四部门联合发布《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》。指出要聚焦重点产业投资领域。其中，要加大5G建设投资，加快5G商用发展步伐。以及加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关。
熟悉半导体行业的中国业内人士香先生，接受自由亚洲电台采访时表示，以中国自身的能力，财政拨款再多，也无法研制出高端芯片，因为中国的基础材料学落后：“科技分成几个层次，说的最多的是底层科技，就是材料学、代码学这些东西,中国基本上是依靠外来的。这十几年（中国）比较关注的是集成科技，比如说我从全世界各国买一些东西来，我给他组装成一个东西。集成科技在世界上属于科技领域的第三产业，根本算不上是科技产业。”
早前彭博社报道，北京准备制定一套全方位的新政策，2025年前将投放9.5万亿人民币（1.4万亿美元）发展本国半导体产业，以应对川普(特朗普)政府的限制。
目前，中国各省市企业一窝蜂上马半导体产业。根据启信宝统计，截至今年9月1日，本年度中国已新设半导体企业7021家，而去年新设半导体企业也超过了一万家。
据《21世纪经济报道》引述不完全统计，安徽、浙江、福建、陕西等十余省市制定了集成电路产业规划或行动计划。仅此数省2020年的规划目标，即达1.42万亿元。
芯片制造需要创新环境 计划经济模式不适用
金融学者司令对本台说，研发芯片涉及很多领域，而重要的还是要具备创新的环境：“比如新材料、云计算，还有工业联合体，部署5G网络，但是很明显，中国在这方面是落伍的。因为中国要发展一项技术的时候，很容易坠入计划经济的模式当中，或者说仍然有计划经济调控资源的影子在里面。做芯片并不是那么容易的，需要企业高度创新。”
中国半导体行业协会副理事长魏少军对《21世纪经济报道》说，全民一窝蜂地大搞芯片，总是凭着一种激情来发展产业，恐怕成功的概率不会很大。
一个多月前，湖北武汉千亿级半导体项目弘芯被曝出“存在较大资金缺口，面临项目停滞的风险”，弘芯刚刚进场一个多月的光刻机，尚未开封即被银行抵押。武汉弘芯半导体项目“烂尾”。另外，江苏南京德科码，三年内在南京、淮安、宁波三市相继落地半导体项目，但亦“烂尾”收场。
对此，学者司令说：“在这种情况下，我们理解中国四个部门推出的鼓励芯片行业、鼓励5G网络发展政策效果，短期看这样的政策效果会大打折扣，因为中国可能会减少与外部的世界尖端技术的交流，有可能拖延中国的创新进度。”
中国芯片业人才严重不足
去年已有大陆研究报告提出，中国集成电路从业员人数只有30万人，但整个行业需求70万人，合资格从业员严重不足，短期内根本无法满足行业发展需求。
学者香先生认为，中国科技落后的主因是缺乏人才，如果制度不改变，难有出色的人才：“科技的进步，包括经济的发展、社会文明进步，必须在一个开放的社会下，专制社会不可能有这些进步，他只能倒退，想想当年伊藤博文先生曾经跟李鸿章说过‘不论天才、地才，一遇专制俱为奴才’。没有人才,你何来科技进步。”
据半导体业内人士称，各地为了分食政府政策这块所谓的大蛋糕，掀起投资半导体芯片热潮，截至9月上旬，全中国已有近十四万个设计芯片的公司注册成立，试图瓜分北京政策的红利。目前烂尾的半导体项目，除了武汉弘芯，还有南京德科码，此外，陕西坤同半导体有限公司以“遣散员工”的方式，变相宣告项目终结。
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责任编辑:静馨 来源:自由亚洲电台
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