习近平此前在政治局会议上提出目标，要突破国际芯片技术限制。（图片来源：Getty Images）
【看中国2024年5月27日讯】（看中国记者李正鑫综合报导）5月27日，中国国家大基金三期再投资3440亿元人民币的消息引发半导体行业轰动。中共总书记习近平此前在政治局会议上提出目标，要突破国际芯片技术限制，但是多个投入巨额资金的项目已经烂尾。
国家大基金三期浮出水面
据中国官媒《证券时报》5月27日报道，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元（人民币，下同），经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
股东信息显示，该公司由中国的财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
这个投资基金是中国国家集成电路产业投资基金（也称为‘大基金’）所推出的三只基金中的第三期，也是规模最大的一笔投资。
今年3月，彭博社援引据知情人士的话报道，在美国准备大幅升级旨在遏制中国芯片和人工智能进步的技术限制之际，中国国家集成电路产业投资基金正在为其第三期基金从地方政府和国有企业筹集资金，预计第三期基金规模将超过第二期基金的2000亿元。
去年9月，路透社也曾对此进行过报道。该媒体当时称，国家集成电路产业投资基金正在募集新一期的产业基金，继续支持中国半导体事业发展。据报道，大基金三期计划募资3000亿元，规模较2014年一期的1387亿元和2019年二期的2041.5亿元明显提升，资金扶持力度更大。大基金为IC企业提供资金支持，推动产业发展。
此次国家大基金三期3440亿元的注册资本明显超过了外界的预期。
国家大基金三期投资方向
国家大基金一、二期主要资金投向为晶圆制造，大基金一期聚焦于IC制造，占比达67%，设计占17%，封测占10%，而设备材料类仅6%。另据不完全统计，大基金二期共投资1197亿元，其中流向晶圆制造的资金约995亿元，占比83.2%。并加强了对上游设备、材料的投资，占比9.5%。
目前，大基金已向中国最大的两家芯片代工厂中芯国际和华虹半导体、及闪存制造商长江存储技术有限公司和一些规模较小的公司和基金提供融资。
中国的专家认为，下一阶段，重点“卡脖子”环节及IC产业自主研发将为必然趋势，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。此外，尽管晶圆厂产能增速快，但仍以成熟制程为主，未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜建议关注。
中国华鑫证券则认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，随着数字经济和人工智能的发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。
习近平多次提出解决技术“卡脖子”问题
习近平近年来多次提出发展半导体技术，例如，在去年2月的中共政治局第二次集体学习中，习近平表示，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题，健全新型举国体制。
习近平希望半导体产业有突破，解决高端芯片的问题。半导体产业是当前全球经济竞争中最为激烈的领域之一，尤其是在高端芯片领域，中国落后于美国等国家。习近平认为，这种差距不仅仅是技术问题，更是产业体系、人才储备和政策支持等方面的差距。
早在2015年，北京当局发布“中国制造2025”计划时，时任中国国家工信部部长苗圩透露，芯片主要是以集成电路为代表的现代化的信息技术的核心。进口芯片成为单一产品进口最大的使用外汇领域，甚至超过整个石油进口所使用的外汇。“尤其是高端集成电路，这是我国发展所急需的，而这又受到一些西方国家的出口限制”。
海外智库“天钧政经”此前的文章指出，从日常生活的手机、家用电器，到各行各业的机械、汽车，再到高超音速洲际弹道导弹、卫星、战斗机等，无一不依赖这小小的芯片。中国芯片也不是因为才开始发展不久而导致处处落后其它国家，1982年10月4日，中共政府成立了电子计算机和大规模集成电路领导小组。之后该小组虽然历经改名与合并，但是其职能一直存在。现在的名字是中央网络安全和信息化委员会，主任是习近平。40年来，尽管中共政府要以举国之力发展芯片产业，但国产芯片和发达国家比较，仍然处于相对落后的状态。
虽然北京当局试图通过大笔资金投入实现关键技术大突破，但一茬又一茬的所谓“芯片”企业在耗尽国家资助之后一无所成而破产，最终项目“烂尾”。例如，在2020年10月1日，中国官媒《瞭望》新闻周刊发文称，“6个百亿级半导体大项目先后停摆，业界担忧，造芯热引发烂尾潮，造成国有资产损失”。
