半导体领域是竞争的核心，RISC-V芯片技术成为新战场。（图片来源：Adobe Stock）
【看中国2023年10月6日讯】（看中国记者李正鑫编译/综合报导）中国和美国科技战你来我往，虽然北京看似处于劣势，但一些迹象表明其似乎绕过美国出口管制，特别是半导体领域是竞争的核心，RISC-V芯片技术成为新战场。
RISC-V芯片技术成为新战场
10月6日，路透社的文章分析并指出，在中美科技战的新战线中，美国总统乔・拜登（Joe Biden）的政府正面临一些立法者的压力，要求限制美国公司提供在中国广泛使用的免费芯片技术，此举可能会颠覆全球科技行业的跨境合作。
争论的焦点是RISC-V，发音听起来为“风险五”（risk five），这是一种开源技术，与英国半导体和软件设计公司安谋 (Arm)昂贵的专有技术形成竞争关系。RISC-V可用作从智能手机芯片到人工智能高级处理器等任何产品的关键部分。
一些美国议员，包括两名共和党众议院委员会主席、共和党参议员马可・卢比奥（Marco Rubio）和民主党参议员马克・华纳（Mark Warner）以国家安全为由，敦促拜登政府对RISC-V采取行动。
议员们担心北京正在利用美国公司之间的开放合作文化来发展自己的半导体产业，这可能会削弱美国目前在芯片领域的领先地位，并帮助北京实现军事现代化。
美国众议院中国问题特别委员会主席众议员迈克・加拉格尔(Mike Gallagher)在给路透社的一份声明中表示，美国商务部需要“要求任何美国个人或公司就RISC-V技术与中国实体相关贸易往来之前获得出口许可证”。
这种监管RISC-V的呼吁是中美芯片技术之争的最新进展，拜登政府已告诉北京将在本月更新全面的出口限制。
“CCP（中国共产党）正在滥用RISC-V来规避美国在设计芯片的主导地位。美国人不应该支持中国的技术转让战略，因为这会削弱美国的出口管制法，”众议院外交事务委员会在一份声明中表示，希望美国商务部负责监督出口管制法规的工业与安全局采取行动，如果没有落实，将寻求立法。
美国商务部发言人在一份声明中表示，“正在不断审查技术形势和威胁，并不断评估如何最好地应用我们的出口管制政策，来保护国家安全和核心技术”。
卢比奥在给路透社的一份声明中表示：“共产主义中国正在使用开源芯片架构，以躲避我们的制裁并发展其芯片产业”；“如果我们不扩大出口管制以应对这一威胁，中国有一天将超越我们，成为芯片设计的全球领导者。”
华纳表示：“我担心我们的出口管制法无法应对开源软件的挑战，无论是在RISC-V等先进半导体设计领域，还是在人工智能领域，因此我们需要进行巨大的转变。”
RISC-V由一家总部位于瑞士的非营利基金会监管，该基金会协调营利性公司之间开发该技术。
RISC-V技术来自加州大学伯克利分校的实验室，后来受益于五角大楼国防高级研究计划局（DARPA）的资助。这些技术都是免费提供的，并来自世界各地的贡献者来使技术更快更新。
华为把RISC-V当做支柱
中国华为技术有限公司已将RISC-V视为自主芯片开发进展的支柱。美国及其盟国也纷纷加入这项技术，芯片巨头高通与一组欧洲汽车公司合作开发RISC-V芯片，Alphabet旗下的谷歌也表示将打造Android，这是世界上最受欢迎的移动设备操作系统，使其在RISC-V芯片上工作。
如果拜登政府按照议员们所寻求的方式监管美国公司的参与技术开发，此举可能会使美国和中国公司在开放技术标准方面的合作变得复杂化。它还可能给中国追求芯片自给自足以及美国和欧洲制造更便宜、更通用芯片的努力制造障碍。
艾金・岗普（Akin Gump）律师事务所的律师凯文・沃尔夫（Kevin Wolf）曾在前总统巴拉克・奥巴马（Barack Obama）领导下的商务部任职，他表示，对技术的公开限制比规范实物产品更为罕见，但并非不可能，现有的芯片出口规则可能有助于为此类提案提供法律框架。
美国要用更多执法资源和“工具”应对华为
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）指出，有关中国华为技术有限公司在芯片上取得突破的消息“极其令人不安”，并强调她主管的部门需要更多的手段来实施出口管制。
据彭博社报道，雷蒙多10月4日在美国参议院商务、科学和交通委员会就《芯片与科学法》实施和监督举办的听证会上指出，“我们需要不同的工具”，“我们需要更多的执法资源”。此次听证会是她自8月下旬访华以来第二次出席国会听证会。
雷蒙多在发言中提到了一项停滞不前的立法提案，该提案将扩大美国商务部对被认定构成国家安全风险的技术交易的权力，同时还提到了由该委员会主席、参议员坎特韦尔（Maria Cantwell）提出的降低技术供应链风险的替代框架。
雷蒙多说，今年早些时候，美国商务部对一家美国公司无证向华为销售商品处以了有史以来最大的罚款。
雷蒙多对该委员会说：“我们已经采取了必要的强硬措施，但我们需要更多的资源”。
华为上个月开始销售的5G智能手机Mate 60 Pro系列引发热议，其搭载的芯片是迄今为止中国本土技术的最先进版本。
有研究机构拆解手机后发现，Mate 60 Pro 搭载其专有芯片海思麒麟 9000s，由中国顶级代工芯片制造商中芯国际使用先进的7纳米(nm) 技术制造。
根据总部位于加拿大渥太华的TechInsights认为，尽管美国政府近年来加大了制裁力度，以减少其获得先进芯片制造工具的机会，但中国在开发高端芯片方面正在取得一些进展。
