发表时间： 2021-11-14 23:15:44作者：
【看中国2021年11月14日讯】（法广RFI）日本政府正在草拟中的经济安全保障法案概要内容曝光，除确保日本半导体供应无虞外，也有意加入“事前审查制度”，排除可能对基础设施稳定运作造成影响的中国产品或系统。
据中央社今天引述日本读卖新闻消息报道说，该报掌握日本政府将于明年初提出的“经济安全保障推动法案”（暂定名称）概要内容，包括“供应链坚韧化”、“维持基础建设功能”、“专利非公开化”及“确保技术基础”4大重点。
日本政府面对美国与中国在经济与技术领域互争霸权，将针对“半导体的确保”、“机密情报的保护”及“防止技术外流”等攸关经济安保的国内体制做好准备。
根据不止一位的政府与执政党相关人士透露，有关供应链坚韧化部分，日本政府预料在法案中载明意图强化半导体等国内生产基础的支援制度。
为避免日本国内出现半导体等供应不足的事态，将透过给予设厂补助金等方式，招揽海外企业赴日设厂，及促使日本企业“鲑鱼回流”。
该报道称，有关维持基础设施功能部分，当通讯、能源及金融等业者要引进重要设备时，为避免引进可能威胁日本安全保障的外国产品与系统，日本政府原则上将在法案中加入“事前审查制度”，这是考量到排除可能对基础设施稳定运作造成影响的中国产品或系统。
至于专利非公开化部分，主要目的是防止能被用作新世代武器研发等的先进技术外流。日本专利制度允许经过一定期间公开专利申请内容，一旦该项专利被政府指定为非公开对象，政府将检讨支付专利申请者补偿金的作法。
中央社指，日本政府预计19日举行以首相岸田文雄为首的经济安保相关部会首长会议的首次会议，岸田将就指示设置学者专家会议为方向进行协调，然后加速法案具体化的作业。
