在半导体产业掀起并购狂潮的清华紫光面临破产重组。（图片来源：Getty Images）
【看中国2021年7月24日讯】全球芯片产业热钱涌动之际，曾经在海内外半导体产业掀起并购狂潮的清华紫光面临破产重组，揭示中国芯片公司的运作失败。与此同时，在美国制裁限制下，中资科技企业的“走出去”战略正在面临西方盟友科技围墙的多面封堵。
曾扬言收购台积电 清华紫光怎么了？
7月上旬，清华紫光集团的债权人徽商银行向北京市第一中级人民法院提出申请，要求对紫光破产重组。法院7月16日裁定受理相关债权人对紫光集团的重整申请。一时间，“习近平母校旗下企业破产”这样的说法在海内外社交媒体上广为流传；《纽约时报》的标题是：“清华紫光面临破产，中国芯片雄心再受考验”。
不同于此前发生在中国地方芯片厂商“烂尾潮”，清华紫光此次面临的危机并非一般意义上的资不抵债，主要源自资本运作的反复失灵和领导层在中国“芯片自主”国家产业政策支持下的盲目扩张。
公开资料显示，截至2020年三季度末，紫光集团总资产为3007.53亿元人民币，总负债2106.86亿元。紫光集团目前正在公开招募战略投资者，招募的截止时间定在2021年9月5日。
中国国有企业深陷债务泥潭乃至破产并不罕见，但清华紫光早在去年就因债务违约的问题显露不祥之兆，中国政府迟迟未出手相救，外界质疑中国举国之力支撑下的“芯片雄心”是否具备足够资源和财力。
尽管中国从2014年开始以千亿人民币级别的国家集成电路产业投资基金（大基金）为打造芯片自主开疆辟土，悉尼大学亚太政治经济事务专家、社会学副教授巴博斯（Salvatore Babones）说，中国作为一个中等收入国家，是否有足够资源支撑如此的芯片雄心仍是个未知数。
巴博斯对美国之音说，中国政府如何安排紫光的宿命，将产生一定的政治影响：“就算在五年前，很难想象中国政府不会出手相救”。
“五年前，具有战略性的国有企业或国有关联企业遇到现金流的困境，那是不可想象的。这代表着中国对待战略产业的方式发生了变化。我的怀疑是，中国资源严重受限，根本无法像过去那样在这些问题上砸钱。”他说。
中国媒体援引“市场消息”称，清华紫光集团正寻求出售其持有的紫光股份46.45%股权，阿里巴巴集团与几家政府支持的企业正在考虑收购，出价可能高达人民币500亿元。
分析认为，清华紫光和此前陷入困境的北大方正这类学院系的公司虽然背后有学术和科研资源，却没有将其转化为生产力，也缺乏资产管理能力。
中南财经政法大学数字经济研究院执行院长、教授盘和林对中国媒体《21世纪经济报道》说，这些企业“以工程师的方式进行资本投资，内容很多元，但没有沉淀到高精尖领域，没有沉下心来攻克尖端技术难关；为了多元化，他们不断地举债，从而资产越来越重。”
清华紫光滚雪球般的债务，伴随着近年来在中国半导体公司的海内外扩张。中国媒体总结，短短6年间，紫光斥巨资收购20多家公司，多为不同类型的芯片公司。值得一提的是，其中也不乏得意之作：2013年开始，紫光先后收购了展讯通信、锐迪科微电子、以及曾与惠普有关联的新华三，完成集成电路产业布局。
2016年，紫光集团联合多方组建长江存储，占股过半。长江存储在中国芯片产业中实力占优，其NAND闪存技术具有一定竞争力。
与此同时紫光的海外收购也有斩获：2018年成功收购了法国智能芯片组件制造商Linxens。
不过，清华紫光未能实现其更大的海外并购野心。该集团曾将目光投向美国和台湾的半导体巨头，扬言收购或入股美国机械硬盘公司西部数据（Western Digital）、美国半导体器件巨头镁光（Micron）、台湾半导体晶元代工龙头台积电、联发科，但因政治因素未能成功。
美国制裁整体奏效 中国只能见缝插针
与紫光路线类似，在美中科技冷战的影响下，一些中资企业走向国内整合和海外收购的路线。
美国上届政府川普(特朗普)行政当局加大力度阻止中国获取关键技术，限制各国供应商向中国华为、中芯国际及其相关部门销售使用美国技术制造的芯片产片。拜登政府继承前任路线，继续向盟友和伙伴国家施压，阻止它们向中国企业出售芯片制造设备。荷兰政府就因光刻机寡头阿斯麦（ASML）的对华出口受到了美国两届政府的“关照”。
中国资本主导的安世半导体公司（Nexperia）正在就收购英国芯片制造商纽波特晶圆制造公司（Newport Wafer Fab）进行谈判。英国首相约翰逊7月13日表示，国家安全顾问勒夫格罗夫（Stephen Lovegrove）将对这宗收购案展开调查。英国媒体7月20日报道说，英国政府已经决定为纽波特公司提供政府资助。
彭博社说，英国的《企业法》（Enterprise Act）要求政府在30天之内对是否批准有关收购协议作出决定。纽波特收购案是否能够通关还存在变数。
在一些情况下，美国盟国的芯片企业绕过美国制裁，继续向中国提供芯片技术。今年早些时候，英国芯片设计公司Arm表示，美国禁运令不适用于该公司技术，将向中国华为出售Arm V9架构授权。
分析认为，美国对中国半导体产业的制裁和外交压力正在奏效；中国“见缝插针”式的海外收购是目前的无奈之举。
设在加拿大多伦多的创新未来中心（Center for Innovating the Future）联合创办人、地缘政治分析家阿比舒尔·普拉卡什（Abishur Prakash）说，海外收购无法解决中国半导体的发展的“卡脖子”困局。
“从英国到荷兰、再到意大利，试图收购芯片公司是一种在当前地缘政治环境下不再奏效的旧策略。以美国为首的西方国家正在围绕中国想要得到的芯片和人工智能等关键技术迅速筑起‘围墙’，中国的投标不断遭到拒绝。当然，可能存在一些对中国有帮助的‘灰色地带’，”“普拉卡什通过电子邮件对美国之音说：“但唯一能真正帮助北京的战略是建设一个不依赖西方的先进国产芯片产业。”
华盛顿保卫民主基金会（Foundation for Defense of Democracies）研究分析员特雷弗·洛根（Trevor Logan）说，中国与美国在半导体产业的竞争，中国目前正在节节败退。“获取和购买这些制造技术的许可证，或者干脆直接收购公司，是中国从败局转向胜利迫切需要的。”
洛根说，在如何执行对中国半导体“锁喉”的策略问题上，美国需要整合和规范与盟友之间的协议，阻止设备、人才和技术的外流。
他说，以美国成功阻止荷兰阿斯麦出售光刻机给中国为例，这只是一个“一次性的胜利”，背后没有正式协议作背书。
“我们需要的是，美国及其盟国之间达成一项更为标准和全面的协议，承认这符合各方的集体利益，不要暗中向中国出售此类设备或先进技术。” 洛根说“这就会使得非正式渠道和外交斡旋不再必要……这是美国及其盟友应该寻求的方向。”
美国国家安全顾问沙利文（Jake Sullivan）7月14日表示，拜登政府将考虑进一步审查美国对外投资是否助长中国的科技能力。他说：“美国资金向外流动可能会起到规避出口管制的作用，以损害我们国家安全的方式增强我们竞争对手的技术能力。”
半导体割地战 国际企业加码建厂
美国、亚洲和欧洲国家纷纷计划在半导体领域投入巨资，试图完善和保障各自的芯片供应链。
美国国会参议院最近通过的《美国创新和竞争法〉（U.S. Innovation and Competition Act）计划为美国半导体产业提供520亿美元的联邦政府资助。
奉行垂直整合制造（IDM）模式的美国半导体巨头英特尔正在加大在美国本土制造布局的努力，计划在亚利桑那州投资200亿美元新建两座晶圆厂的计划。公司新上任的CEO最近透露，正在考虑收购美国晶圆制造公司格芯（Globalfoundries），估值约为300亿美元。
台积电继去年宣布将在亚利桑那州凤凰城投资100亿至120亿美元兴建芯片工厂后，也考虑加码在美国投资，新工厂可能耗资230亿至250亿美元。
加拿大创新未来中心的地缘政治分析家普拉卡什说，国际芯片产业一家独大的格局即将改变。
他说：“随着科技改变地缘政治，美国对世界的控制权已不像从前那样。现在有许多因素同时发生变动。即使美国能够建立自己的‘台湾式’芯片产业，也不会放缓或阻止中国。与此同时，欧盟希望自己的芯片产业独立于美国。而且，韩国希望成为世界芯片中心，与美国和台湾抗衡。世界正在从一个一家独大的时代，走向一个彼此分割的时代，很快就会有很多个来自不同的国家的芯片生态系统，每个国家都有不同的地缘政治目标。”
