北京当局大手笔投资芯片，已催生了成千上万的烂尾。（图片来源：Adobe Stock）
【看中国2020年12月6日讯】（看中国记者丁晓雨综合报导）在美国国防部正式将中芯国际（SMIC）等四家中企列入中国涉军企业名单之后，中芯国际12月4日宣布，与国家大型资本成立新的合资企业，投资总额76亿美元。
12月4日晚，中芯国际公告称，旗下全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业，投资总额为76亿美元（约495.2亿元人民币）。
据《中国基金报》报导，合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。按12月4日人民币对美元中间价计算，分别折合人民币167.04亿元、80.21亿元和80.27亿元。
合资企业的业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列；技术测试；集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务；销售自产产品（对须根据相关法律审批的项目，将按照相关机构核定的审批内容开展业务活动）（受限于市场监管机关最终审批及备案的内容）。
合资企业董事会将由五名董事组成，其中三名董事由中芯控股提名、一名董事由国家集成电路基金II提名，及一名董事由亦庄国投提名。
中芯国际的所谓大动作，是在被美国国防部“拉黑”之后。
当地时间12月3日，美国国防部官网发布公告，正式将中芯国际（SMIC）等四家中国企业加入“军事最终用户”（Military End-User）。
12月4日早盘，中芯国际股价应声大跌。A股股价收跌3.31%，港股经历短暂停牌，复牌后盘中跌逾7%，最终收跌5.41%。
从7月16日中芯国际正式上市，除开盘当日暴涨230%，截至目前， A股累计跌幅已达38.74%。
尽管北京当局大手笔投资芯片，已催生了成千上万的烂尾，但芯片面临的绝境，又让北京政府不得不孤注一掷，再下血本。
国家集成电路基金II于2019年10月注册成立，透过股权投资，主要投资于集成电路产业的价值链，其中以集成电路芯片生产、芯片设计、封装测试以及设备及材料为主。
从一期到二期，国家大基金对中芯国际方面的投资可谓不遗余力。据中信证券研究部9月测算的数据，其一期投向中芯国际方面的资金就高达162亿元。
据《中国证券报》报导，国家集成电路基金II成立一年多来，曾6次出手中，其中投给中芯国际的就占3次：一是向中芯国际附属子公司中芯南方注资15亿美元；二是以战略投资者身份、斥资约35亿元参与中芯国际A股IPO；三是出资 12.245亿美元参与上述合资企业设立。这三个项目折合人民币约213亿元。
国家集成电路基金II有27名基金投资者，包括（其中包括）中国财政部（为单一最大股东，持有11.02%持股权益）、国开金融（持有10.78%持股权益）、成都天府国集投资有限公司（持有7.35%持股权益）等。
亦庄国投是北京经济技术开发区财政审计局全资附属公司。作为一家就北京经济技术开发区产业转型升级而成立的国有投资公司。亦庄国投持有中芯北方5.75%股权。
今年8月初，中芯国际公告宣布扩产计划，称公司与北京开发区管委会共同订立并签署了《合作框架协议》，双方将成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。项目首期计划投资76亿美元，最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。
中国大陆各地芯片项目已经多次传出“烂尾”的消息，地方政府盲目开发的多个半导体产业园也被荒废。中国自有芯片之路还很遥远，芯片产业的前景也并不明朗。
据媒体报导，截至今年10月初，中国的芯片相关企业超过50000家，今年新成立的芯片公司高达12740家。而最近一年多，分布于江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5个省的6个百亿级半导体项目先后停摆，地方政府造芯热引发“烂尾”潮。
有半导体行业资深人士表示，半导体行业有着资金密集、技术密集、人才密集的特点，很多地方这几个条件都不具备，宣称的巨额投资又到不了位，因而只有极少数项目能做起来，其它都会烂尾。
(文章仅代表作者个人立场和观点)
责任编辑:静馨 来源:看中国
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