中芯国际因担忧美国制裁，从美、欧、日本等上游供货商采购，大举囤货，以免成为第二个华为。（图片来源：Adobe Stock）
【看中国2020年10月4日讯】（看中国记者端木珊综合报导）中国最大芯片制造商中芯国际因担忧美国制裁，据传从美、欧、日本等上游供货商采购，大举囤货，甚至与中国芯片厂合作建立中央仓库，以免成为第二个华为。
中芯建中央仓库 疯狂囤货
《日经亚洲评论》日前报道引述多位业内知情人士透露，中芯国际从美国、欧洲、日本等地的上游供货商的采购量已经高出了2020全年需求，采购的商品包括蚀刻(etching)、光刻(lithography)与晶圆清洗机(wafer cleaning)等制程、测试设备。中芯还囤积了超过1年所需的用于维持设备运作的相关耗材原件，这些元件必须定期更换，以确保设备正常运行。
为了扩大这些设备的存货量，中芯还与其他中国芯片厂合作，建立中央仓库以存储这些产品。
一位来自美国芯片设备制造商的消息人士透露，中芯国际迫切希望囤积设备。中芯“订购的机器数量超过了其当前扩张计划所需的数量。…我们已经交付了一些，但在今年年底之前，还有更多的订单要交付。”
有知情人士表示，今年年初开始，中芯国际就处于高度戒备的状态，当时，业界已经意识到美国可能进一步限制华为的非美国供应商使用美国技术，美国也确实在今年5月进一步限制了华为。因此，包括中芯国际在内的中国制造商，都在急于为现有的芯片生产机器购买更多的零部件，以确保遭到限供时可保持业务的连续性。
中芯联合CEO赵海军否认了日经报导的内容。但中芯却将今年的资本支出从31亿美元提升到67亿美元，这一数字是去年全年营收的2倍，创历史新高。
中国缺“芯”问题严重 各领域皆现短板
目前，中芯尚未如华为一般被正式列入“实体名单”，但美国商务部9月25日对美国公司的致函，已经释放美国加强对中芯进行审查的强烈信号。
中芯国际严重依赖外国半导体设备供应商，包括美国的应用材料（Applied Materials）、Lam Research、KLA和Taradyne，以及荷兰的阿斯麦（ASML）和日本的东京电子（Tokyo Electron）。
此前，中国决定投放9.5万亿人民币发展半导体产业以应对美国的制裁。但美国晨星（Morningstar）股票分析师Phelix Lee在一份报告中指出，“尽管中国的设备（替代外国设备）已经出现在供应链的某些环节，但它们的规格通常落后两到三代。”
马云日前也公开表示，其实中国的创新都只是应用上的创新，“真正底层的东西我们并没有创新”“互联网和智能手机都不是我们发明的，而芯片我们还落后20年。真正底层的运算和逻辑，底层的科学和科技，我们还远远落后生产的芯片只能达到英特尔2004年的水平。
事实上，中国不仅面临着手机和电脑芯片短缺的问题，汽车领域也正陷入缺“芯”窘境。“中关村在线”网站10月2日发表文章称，大陆汽车芯片自主率不足10%，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS、自动驾驶等关键系统所用芯片全部依靠国外企业。
