【看中國2024年7月18日訊】美國的晶元法案(CHIPS and Science Act)被外界視為落實對華精準脫鉤的關鍵舉措。2022年通過以來,已透過十三份初步條款備忘錄(Preliminary Memorandum of Terms),宣布投入三百多億美元振興美國半導體產業。
7月17日,美國商務部和臺灣的環球晶圓有限公司(「環球晶圓」)的子公司GlobalWafers America, LLC(GWA)和MEMC LLC簽署新一份不具約束力的初步條款備忘錄,為在地生產關鍵晶圓提供至高4億美元的直接補助,用於德州謝爾曼市(Sherman)及密蘇里州聖彼得斯市(St. Peters)設廠,製造先進300毫米硅晶圓和SOI矽片(Silicon-on-insulator)。
美國商務部長雷蒙多表示, 「拜登總統正在恢復美國於半導體供應鏈的領導地位——從材料到製造,再到研發」。根據美國商務部,硅晶圓是半導體的關鍵組件,所有晶元都會使用到。本次與環球晶圓的提案預計能創造1,700個建築業崗位和880個製造業崗位,同時環球晶圓還能在強化美國的半導體供應鏈上發揮關鍵作用,成為先進晶元和硅晶圓的國內來源。目前,包括環球晶圓在內的五家領先公司佔據全球300毫米硅晶圓製造業8成以上份額,而全球硅晶圓生產又大約9成來自東亞地區。
據臺灣《經濟日報》報導,如果GWA在德州謝爾曼市的生產基地竣工,將成為美國20多年來首座擁有一貫製程的先進硅晶圓廠。北德州已是半導體先驅「德州儀器」(TI)的所在地,如果再加上GWA新建廠,將使北德州進一步顯現美國最獨特的半導體生態體系,不僅擁有美國頂尖類比及嵌入式半導體企業的總部,還有美國唯一的12吋先進硅晶圓製造基地。
責任編輯:辛荷 来源:自由亞洲電臺
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